LED 驱动方案设计器

输出 LED 负载、线束/接插件压降、电压预算、驱动拓扑及芯片选型边界。

1. LED 负载

每串 LED 数量

独立恒流路数

每一路由一个独立恒流输出驱动；芯片所需通道数即此数值。

每路并联 LED 串数

同一恒流输出下直接并联的LED串数；大于1时须校核均流，推荐改为独立恒流路。

每串 LED 电流（mA）

开路检测芯片

电压预算自动加入该芯片开路检测压差的最坏值，不再使用百分比电压裕量。

单颗最低 Vf（V）

单颗典型 Vf（V）

单颗最高 Vf（V）

最低输入电压（V）

最高输入电压（V）

导体材质

单程线束长度（m）

线束截面积（mm²）

线束温度（°C）

接插件数量（串联连接器）

单个接插件回路接触电阻（mΩ）

RSHUNT（Ω）

仅适用于NSL21916/NSL21924；0 = VS 与 VS/SHUNT 直连、不使用热分流

最高环境温度（°C）

芯片 θJA（°C/W）

NSL21916/24手册值为27.5 °C/W；请按实际PCB热仿真/测试修正

正在加载芯片库…